Highly adhesive polyimide copper clad laminate and method of making the same

WO2009099918 Art A1 13. August 2009

Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009099918
Aktenzeichen: EP09707384
Anmeldetag: 30. Januar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08L79/08C09D179/08C09J179/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: E. I. du Pont de Nemours and Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 DuPont

US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von