Methods and apparatus for changing area ratio in a plasma processing system

WO2009100289 Art A2 13. August 2009

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009100289
Aktenzeichen: EP09707695
Anmeldetag: 6. Februar 2009
Veröffentlichung: 13. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/34H01L21/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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