Apparatus for substantially uniform fluid flow rates relative to a proximity head in processing of a wafer surface by a meniscus
WO2009100409
Art A2
13. August 2009
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009100409
- Aktenzeichen
- EP09709174
- Anmeldetag
- 7. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 13. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.