Match plate base portion and body portion, electronic component handling device, and jig and method for exchanging match plate body portion and test portion unit
WO2009101706
Art A1
20. August 2009
Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009101706
- Aktenzeichen
- EP08711407
- Anmeldetag
- 15. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 20. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advantest Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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