Molding material composed of polyorganosiloxane compound, sealing material, and sealed optical device

WO2009101753 Art A1 20. August 2009

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009101753
Aktenzeichen: EP08872366
Anmeldetag: 24. Dezember 2008
Veröffentlichung: 20. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/24C08G77/26H01L23/29H01L23/31H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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