Blade fixing jig set and fixing method

WO2009101760 Art A1 20. August 2009

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009101760
Aktenzeichen: EP09710497
Anmeldetag: 21. Januar 2009
Veröffentlichung: 20. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23D55/00B23D53/04B23D61/12B26D1/46B28D5/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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