Techniques for cold implantation of carbon-containing species
WO2009102752
Art A2
20. August 2009
Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009102752
- Aktenzeichen
- EP09710755
- Anmeldetag
- 11. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 20. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.
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