Integrated circuit package and method of manufacturing same

WO2009105367 Art A2 27. August 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009105367
Aktenzeichen: EP09713101
Anmeldetag: 11. Februar 2009
Veröffentlichung: 27. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/10H01L23/13H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von