WO2009105704
WO2009105704
Art A1
27. August 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009105704
- Aktenzeichen
- EP09736549
- Anmeldetag
- 20. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 27. August 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F9/44G06F3/14G06F3/048G06F17/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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