Transmission Of Bundled Feedback in Wireless Networks

WO2009105750 Art A1 27. August 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009105750
Aktenzeichen: EP09711849
Anmeldetag: 23. Februar 2009
Veröffentlichung: 27. August 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H04L1/18H04L29/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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