Method of bonding two components by,,fusion bonding" to form a bonded structure

WO2009106305 Art A2 3. September 2009

Anmelder: Carl Zeiss SMT AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009106305
Aktenzeichen: EP09714040
Anmeldetag: 25. Februar 2009
Veröffentlichung: 3. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Carl Zeiss SMT AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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