Sealing material for honeycomb structure, honeycomb structure, and process for producing honeycomb structure

WO2009107230 Art A1 3. September 2009

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009107230
Aktenzeichen: EP08721058
Anmeldetag: 29. Februar 2008
Veröffentlichung: 3. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/00C04B41/85

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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