Cutter and cutting method

WO2009107324 Art A1 3. September 2009

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009107324
Aktenzeichen: EP09714314
Anmeldetag: 2. Februar 2009
Veröffentlichung: 3. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q11/00B24B27/06B26D7/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von