Polishing head, and polishing device and polishing method
WO2009107334
Art A1
3. September 2009
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU ENGINEERING Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009107334
- Aktenzeichen
- EP09714588
- Anmeldetag
- 16. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 3. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
SHIN-ETSU ENGINEERING Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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