Flip chip packaging method using double layer type wafer level underfill, flip chip package manufactured using the same, and semiconductor device for the same

WO2009107880 Art A1 3. September 2009

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009107880
Aktenzeichen: EP08723125
Anmeldetag: 25. Februar 2008
Veröffentlichung: 3. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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