Sensor module with stress isolated temperature compensation and method of manufacture
WO2009108230
Art A1
3. September 2009
Anmelder: The Timken Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009108230
- Aktenzeichen
- EP08872940
- Anmeldetag
- 20. November 2008
- Veröffentlichung
- 3. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01L1/18G01L1/20G01L1/22G01K7/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Timken Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Timken
Timken ist ein US-amerikanischer Hersteller von Wälzlagern und Antriebskomponenten für Industrie und Fahrzeugbau. Der Schwerpunkt des Patentportfolios liegt auf Maschinenelementen und Fluidtechnik, ergänzt durch Fahrzeug-, Mess- und Oberflächentechnik.
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