Sensor module with stress isolated temperature compensation and method of manufacture

WO2009108230 Art A1 3. September 2009

Anmelder: The Timken Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009108230
Aktenzeichen
EP08872940
Anmeldetag
20. November 2008
Veröffentlichung
3. September 2009
Rechtsraum
WO
IPC
G01L1/18G01L1/20G01L1/22G01K7/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
The Timken Company
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Timken

Timken ist ein US-amerikanischer Hersteller von Wälzlagern und Antriebskomponenten für Industrie und Fahrzeugbau. Der Schwerpunkt des Patentportfolios liegt auf Maschinenelementen und Fluidtechnik, ergänzt durch Fahrzeug-, Mess- und Oberflächentechnik.

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