Micromodules including integrated thin film inductors and methods of making the same
WO2009108707
Art A2
3. September 2009
Anmelder: Fairchild Semiconductor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009108707
- Aktenzeichen
- EP09715840
- Anmeldetag
- 25. Februar 2009
- Veröffentlichung
- 3. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L23/50H01F10/00H01F27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fairchild Semiconductor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Fairchild Semiconductor
Fairchild Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2016 von ON Semiconductor übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und Schaltungstechnik sowie Leistungselektronik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2017.
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