Conductive material, conductive paste, circuit board, and semiconductor device

WO2009110095 Art A1 11. September 2009

Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009110095
Aktenzeichen: EP08721580
Anmeldetag: 7. März 2008
Veröffentlichung: 11. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00H01B1/22H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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