Cmp slurry and a polishing method using the same

WO2009110729 Art A1 11. September 2009

Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009110729
Aktenzeichen: EP09717631
Anmeldetag: 3. März 2009
Veröffentlichung: 11. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Chem, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

8.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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