Method to improve uniformity of chemical mechanical polishing planarization

WO2009111535 Art A2 11. September 2009

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009111535
Aktenzeichen: EP09718436
Anmeldetag: 4. März 2009
Veröffentlichung: 11. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/4763H01L21/304H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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