Electronic device with wire bonds secured to the adhesive surface

WO2009111817 Art A1 17. September 2009

Anmelder: Silverbrook Research Pty. Ltd 🇦🇺

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009111817
Aktenzeichen
EP09718631
Anmeldetag
5. März 2009
Veröffentlichung
17. September 2009
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/60B41J2/01H01R43/02B23K31/02H01L23/49
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Silverbrook Research Pty. Ltd
Land
🇦🇺 Australien
🇦🇺 Silverbrook Research Pty Limited

Ehemaliges australisches Forschungsunternehmen für Tintenstrahldruck- und Sensortechnologien, mittlerweile inaktiv.

575 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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