Method of adhering wire bond loops to reduce loop height

WO2009111818 Art A1 17. September 2009

Anmelder: Silverbrook Research Pty. Ltd 🇦🇺

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009111818
Aktenzeichen: EP09719199
Anmeldetag: 5. März 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B41J2/01H01R43/02B23K31/02H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Silverbrook Research Pty. Ltd
Land: 🇦🇺 Australien

🇦🇺 Silverbrook Research Pty Limited

Ehemaliges australisches Forschungsunternehmen für Tintenstrahldruck- und Sensortechnologien, mittlerweile inaktiv.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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