Interposer and interposer manufacturing method
WO2009113198
Art A1
17. September 2009
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009113198
- Aktenzeichen
- EP08873210
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 17. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.