Semiconductor device design system, semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and substrate bonding device

WO2009113312 Art A1 17. September 2009

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009113312
Aktenzeichen: EP09720743
Anmeldetag: 12. März 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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