Polishing Pad

WO2009113399 Art A1 17. September 2009

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009113399
Aktenzeichen: EP09721088
Anmeldetag: 26. Februar 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C08G18/65C08G101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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