Method for fabricating 3d structure having hydrophobic surface by dipping method

WO2009113824 Art A2 17. September 2009

Anmelder: Postech Academy-Industry- Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009113824
Aktenzeichen: EP09720133
Anmeldetag: 12. März 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C2/12C25D11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Postech Academy-Industry- Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Postech Academy-Industry Foundation

Die Postech Academy-Industry Foundation ist die Technologietransferstelle der südkoreanischen Universität POSTECH mit Sitz in Pohang. Die Patente stammen aus Forschungsprojekten in Materialwissenschaft, Elektronik und Chemie.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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