Multi-functional tape for semiconductor package and a method for manufacturing semiconductor device using the same

WO2009113831 Art A2 17. September 2009

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009113831
Aktenzeichen: EP09718847
Anmeldetag: 13. März 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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