Control of bevel etch film profile using plasma exclusion zone rings larger than the wafer diameter

WO2009114120 Art A2 17. September 2009

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009114120
Aktenzeichen: EP09720892
Anmeldetag: 10. März 2009
Veröffentlichung: 17. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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