Seal Installation Tool
WO2009114664
Art A2
17. September 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009114664
- Aktenzeichen
- EP09718964
- Anmeldetag
- 12. März 2009
- Veröffentlichung
- 17. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25B33/00B25B27/20B25B27/28F16L23/02F16L23/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
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