Composite silver nanopaste, process for producing the composite silver nanopaste, and method for bonding the nanopaste

WO2009116136 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Applied Nanoparticle Laboratory Corporation, Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116136
Aktenzeichen: EP08722365
Anmeldetag: 18. März 2008
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Nanoparticle Laboratory Corporation
Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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