Photosensitive resin composition, photosensitive element, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board

WO2009116182 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116182
Aktenzeichen: EP08777136
Anmeldetag: 10. Juni 2008
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/033G03F7/004G03F7/031H05K3/00H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von