Precursor, foamed metallic molding, and processes for producing these
WO2009116305
Art A1
24. September 2009
Anmelder: YKK Corporation, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009116305
- Aktenzeichen
- EP09721446
- Anmeldetag
- 16. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 24. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/11C22C1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YKK Corporation
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
1.288 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
2.159 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.