Highly Thermal Conductive Resin Molded Product

WO2009116357 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116357
Aktenzeichen: EP09721472
Anmeldetag: 23. Februar 2009
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/00B29C45/00C08K7/00C08L67/00C08L77/00C09K5/08H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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