Coating composition for forming high dielectric film and high dielectric film

WO2009116393 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116393
Aktenzeichen: EP09722223
Anmeldetag: 4. März 2009
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daikin Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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