Photosensitive resin composition, and photosensitive element, solder resist and printed wiring board each using the composition

WO2009116401 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116401
Aktenzeichen: EP09722366
Anmeldetag: 5. März 2009
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/029G03F7/031H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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