Substrate transfer process apparatus

WO2009116460 Art A1 24. September 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009116460
Aktenzeichen: EP09723379
Anmeldetag: 13. März 2009
Veröffentlichung: 24. September 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68B05C13/02B65G49/06G01N21/956

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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