Pcw Quick Disconnect Tool
WO2009117355
Art A1
24. September 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009117355
- Aktenzeichen
- EP09721887
- Anmeldetag
- 16. März 2009
- Veröffentlichung
- 24. September 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25B27/02B25B33/00B25B27/00F16L37/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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