Pulse-laser bonding method for through-silicon-via based stacking of electronic components

WO2009117882 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: Hong Kong Applied Science And Technology Research 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009117882
Aktenzeichen: EP08800805
Anmeldetag: 8. September 2008
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hong Kong Applied Science And Technology Research
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute

Das Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute (ASTRI) ist eine anwendungsorientierte Forschungseinrichtung in Hongkong. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Nachrichtentechnik sowie Halbleitertechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2007 bis 2024.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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