Honeycomb Structure
WO2009118870
Art A1
1. Oktober 2009
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009118870
- Aktenzeichen
- EP08739104
- Anmeldetag
- 27. März 2008
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J35/04B01D53/94B01J29/068F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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