Film forming method and semiconductor device manufacturing method
WO2009119148
Art A1
1. Oktober 2009
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009119148
- Aktenzeichen
- EP09724843
- Anmeldetag
- 23. Januar 2009
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/316H01L21/205H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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