Heat pipe, method of manufacturing heat pipe, and circuit board with heat pipe function

WO2009119289 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: Fuchigami Micro Co., Ltd., Kagoshima University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009119289
Aktenzeichen: EP09723823
Anmeldetag: 9. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02H01L23/427H05K1/02H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fuchigami Micro Co., Ltd.
Kagoshima University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kagoshima University

Die Kagoshima University ist eine japanische staatliche Universität auf der Insel Kyushu. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum ab, von Kommunikationstechnik bis zur Pflanzenzüchtung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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