Epoxy resin composition, resin sheet, prepreg, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
WO2009119598
Art A1
1. Oktober 2009
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009119598
- Aktenzeichen
- EP09724966
- Anmeldetag
- 24. März 2009
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B15/08B32B15/092C08J5/24C08K3/36C08K5/3445C08L71/10C08L79/04H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.321 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.