Fixing material comprising silane compound polymer and photonic device sealed body
WO2009119634
Art A1
1. Oktober 2009
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009119634
- Aktenzeichen
- EP09724460
- Anmeldetag
- 25. März 2009
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G77/26H01L23/29H01L23/31H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.