Method of etching

WO2009119848 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: Osaka University, Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009119848
Aktenzeichen
EP09724977
Anmeldetag
27. März 2009
Veröffentlichung
1. Oktober 2009
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Osaka University
Daikin Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen