Composite Wiring Board

WO2009119849 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009119849
Aktenzeichen: EP09725901
Anmeldetag: 27. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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