Method of manufacturing wiring board, method of manufacturing optoelectric composite member, and method of manufacturing optoelectric composite board

WO2009119877 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009119877
Aktenzeichen: EP09725259
Anmeldetag: 30. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46G02B6/122G02B6/13H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von