Adhesive composition, adhesive sheet, and adhesive molded product

WO2009119885 Art A1 1. Oktober 2009

Anmelder: LINTEC Corporation, HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009119885
Aktenzeichen: EP09726192
Anmeldetag: 25. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/02C09J11/04C09J123/00C09J167/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: LINTEC Corporation
HONDA GIKEN KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

522 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

6.459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von