Semiconductor chip package assembly method and apparatus for countering leadfinger deformation

WO2009120857 Art A2 1. Oktober 2009

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009120857
Aktenzeichen: EP09724531
Anmeldetag: 26. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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