Method of manufacturing a substrate for a microelectronic device, and substrate formed thereby

WO2009120967 Art A2 1. Oktober 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009120967
Aktenzeichen: EP09723681
Anmeldetag: 27. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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