Enhanced Thermal Dissipation Ball Grid Array Package

WO2009120977 Art A2 1. Oktober 2009

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009120977
Aktenzeichen: EP09723984
Anmeldetag: 27. März 2009
Veröffentlichung: 1. Oktober 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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